Comment les tests de vieillissement sont-ils effectués sur les écrans LCD TFT?

Test de vieillissement, souvent appelé "Burn-in" ou "Test de fiabilité",Modules LCD TFTà des contraintes électriques et thermiques élevées pendant une période prolongée, en simulant des années de fonctionnement normal dans un délai comprimé.L'objectif principal est de forcer les défauts latents, tels que les connexions de transistors faibles, les impuretés dans les cristaux liquides ou les incohérences de rétroéclairage se manifestent sous forme de défaillances visibles avant que le produit n'atteigne l'utilisateur final.qui suivent le modèle de fiabilité de la courbe de la baignoire.

Principales méthodes de test
Les essais de vieillissement des écrans LCD TFT ne sont pas monolithiques mais consistent en plusieurs procédures adaptées:

1. Le vieillissement par contrainte en courant continu et en courant alternatif standard
Le panneau LCD est alimenté et entraîné avec des modèles de test spécifiques en continu.

Les motifs utilisés: il s'agit notamment d'un blanc complet, d'un noir complet, d'un échiquier, de bandes horizontales/verticales et de motifs alternatifs.

Full White: Maximise la tension sur l'unité de rétroéclairage (BLU) et applique la tension sur toutes les électrodes pixel.

Tableau d'échecs/modèles alternatifs: créer un différentiel de tension maximal entre les pixels adjacents, en soulignant le tableau TFT et le matériau en cristal liquide lui-même,les défauts de collage de l'image ou de l'écoute croisée potentiellement révélateurs;.

Stress électrique: les tensions de fonctionnement (VDD, VCOM, tensions porte/source) peuvent être élevées au-delà des spécifications nominales (par exemple, de +10% à +20%) pour accélérer les taux de défaillance.

2. Vieillissement thermique
La température est un facteur d'accélération clé.

Vieillissement à haute température: typiquement à 50°C à 70°C (parfois plus) pendant 48 à 168 heures.

Cycles de température: le module est cyclique entre des températures extrêmement élevées et extrêmement basses (par exemple, de -20°C à +70°C).Cela induit des contraintes mécaniques dues aux différents coefficients d'expansion thermique (CTE) des matériaux (verre), des polarisateurs, des circuits intégrés, des circuits flexibles), dévoilant les problèmes de collage ou de délamination.

Stress combiné lié à l'environnement
Souvent, le vieillissement électrique est associé à un stress thermique (vie d'exploitation à haute température, ou HTOL) et parfois à une humidité (bias d'humidité à température, ou THB).85% RH à 85°C) teste l'efficacité des joints contre la pénétration d'humidité, ce qui peut provoquer une corrosion, une électrolyse ou un arc.

3. Paramètres critiques surveillés pendant et après le test
Les panneaux sont rigoureusement inspectés avant, pendant et après le processus de vieillissement:

Défauts visuels: Mura (non-uniformité), taches brillantes / sombres, défauts de ligne, décalage de couleur et collant d'image sont les principales cibles.

Performance électrique: les signaux clés sont surveillés pour la stabilité.

Tests fonctionnels: après vieillissement, les tests fonctionnels complets sont répétés, y compris la vérification de toutes les interfaces (LVDS, eDP, MIPI), des contrôleurs de chronométrage et des niveaux de gamma/tension.

Analyse des données et modes de défaillance
Les résultats des tests de vieillissement sont analysés statistiquement:

Calcul du taux d'échec: le nombre d'unités qui échouent par rapport au total testé fournit une mesure quantitative de l'intégrité du processus.

Analyse des causes profondes (RCA): les unités défaillantes sont soumises à une analyse médico-légale (par exemple, inspection microscopique, sonde électrique) pour déterminer la cause physique ou de conception, que ce soit dans la matrice TFT, le pilote IC,processus de collage ou assemblage de rétroéclairage.

Des modes d'échec communs découverts: inclure des pixels morts, des TFT faibles entraînant une réponse lente, une dégradation de la rétroéclairage LED, une décoloration des polariseurs et des circuits ouverts/courts d'interconnexion.